表面组装工艺中再流焊接偏移现象切断阀

表面组装工艺中再流焊接偏移现象

表面组装工艺中再流焊接偏移现象 2012年08月13日 来源： 偏移，是指元器件没有被准确的焊接在焊盘上的现象，如图4所示。 几种常见的偏移状况分析如下： (1)焊膏的性质。再流焊接焊膏的焊料金属含量一般选择在89％～92．5％，金属含量不足89％的焊膏，印刷脱模之后的焊膏图形边缘容易引起塌陷，金属含量如果超过92．5％，焊膏的黏度将会过大，焊膏将不能顺利的脱模。焊膏的黏度过大，还将会使焊膏流变性能下降，在焊接过程中，将会影响熔融焊料的润湿性，导致焊膏自定位作用的下降，容易产生元器件的偏移。 通常贴片机完成贴装之后，在元器件相对于焊盘中心的偏移率不大于40％的情况下，若熔化的焊膏具有良好的润湿性，在自定位作用的驱使下，焊膏可以纠正偏移的元器件：若在再焊接过程中，通入惰性的保护气体氮气，则自定位作用效果会更佳。如果选择的焊膏焊料金属含量偏低，则焊膏黏度就会偏低，贴片元器件附着在上而就不会很牢靠，如果再流焊炉的传输装置发生震动或传送速度稍快，就容易产生偏移。 (2)焊膏的印刷效果。若焊盘上的焊膏印刷不均匀，则元器件在焊接时焊端受到熔化焊膏的表而张力不均衡，也会使元器件发生扭曲，从而产生位置偏移。所以应根据实际情况，适当调整焊膏印刷机刮刀的压力，保证印刷的焊膏厚度合理且均匀。 (3)再流焊炉升温的速率。升温的阶段包括预热、保温和再流这3个阶段。一方而，如果升温速率过高，元器件各端焊膏的受热不均衡，使熔融焊膏的表面张力有一定的差异，容易使元件发生移位，从而产生位置偏移：另一方而，如果升温速率过低，焊膏中的助焊剂会在自定位完成之前耗尽，失去助焊剂的作用，焊膏的润湿性能将会变得很差，熔化后的焊膏表而张力也会降低，削弱焊膏的自定位作用，偏移的元器件也将很难自行修正。通常预热阶段上升速率设定为l～3℃／s：再流峰阶段温度上升斜率最大不可超过4℃／s。 (4)焊盘与元器件引脚的可焊接性能。如果焊盘或元器件引脚的可焊性较差，再流焊接时，必将影响熔化的焊膏在焊盘或元器件引脚上的润湿性能，造成焊膏表而的张力不均衡，元器件就会容易产生偏移。 (5)贴装的精度。元器件的贴装精度，也会造成再流焊过程中的偏移。虽然轻微的贴装偏差，可以通过再流焊的自定位进行修正：但在润湿状态不佳的情况下，或偏移的幅度过大的情况下，自定位修正就无能为力了。通常元器件相对于焊盘中心的偏移率超过40％，自定位修正将会很困难，偏移缺陷率会迅速增加。但对于BGA器件的自定位修正能力是很强的，甚至在偏移率达到60％的情况下，自定位还能进行修正。 (6)传输系统传送PCB的平稳度。再流焊炉腔内轻微的影响，都会导致位置偏移。再流焊炉的传送网带或链条在传送PCB的过程中，发生轻微的抖动，会使焊料尚处在熔融状态下，还未冷却形成焊点的元器件发生偏移。 (7)再流焊炉内的高速气流。在再流焊接中由于片状元件的体积较小，自身质量也较小，再流焊炉内循环的加热气流，会将一些小的元件从贴片最初的位置吹开，造成元件的偏移，所以要适当降低炉内循环风的风速。另外，要注意选择一些黏度较高的焊膏，甚至可以采用贴片胶进行固定，这些办法都可以避免由于再流焊炉内的高速气流而产生的片式元件的偏移。

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